A japán OKI Circuit Technology új nyomtatott áramköri lapkája akár 55-szörösére növelheti az alkatrészek hőelvezetését. A megoldás lépcsőzetes kör- vagy téglalap alakú rézérmék beágyazásával működik, amely javítja a hővezetési hatékonyságot. Az új technológia miniatűr- és űralkalmazásokban használható, és a tömeggyártás fejlesztésén dolgoznak. Teljes cikk (hvg.hu)